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什么是FTD技術(shù)
FTD是Fluoride Thermal Diffusion的縮寫(xiě)。將工件置于氟化物(Fluoride)熔鹽介質(zhì)中，在6509C~ 1050°C的條件下，熔鹽中的金屬原子擴散到工件表面后，與工件表面的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應，通過(guò)持續的熱擴散(即TD, ThermalDiffusion)在工件表面形成幾納米至幾百微米的膜層。
FTD技術(shù)的特色
(1)表面覆層與基體形成冶金結合(表現出最優(yōu)異的抗剝離性)
(2)無(wú)論工件形狀多么復雜，都可形成均勻覆層(繞鍍性最高)
(3)覆層超級光滑，表面粗糙度可到納米級別
(4)可重復處理
FTD技術(shù)的應用
耐磨、抗拉傷
能讓磨損失效的金屬工件在同等工況下使用壽命平均提高10倍，生產(chǎn)中減少工件護理、替換頻次，提高了被加工產(chǎn)品的尺寸均一-性，大幅度提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
摩擦系數低
覆層致密光滑，工件的表面摩擦系數低，抗咬合性能大幅度提高，有效解決使用過(guò)程的潤滑問(wèn)題，可用于高端磨具。
耐腐蝕
耐腐蝕性能優(yōu)于鍍鉻、不銹鋼等材料，幫助工件在惡劣環(huán)境中持續穩定運行(如汽車(chē)行業(yè)、電纜、油管、電池電極等)。
金屬表面陶瓷化
技術(shù)優(yōu)勢
FTD技術(shù)亮點(diǎn)
設備投資不高 PVD與CVD 設備造價(jià)高
工藝相對簡(jiǎn)單 熔鹽電鍍法 工藝復雜
冶金結合 噴涂法 結合不牢
可處理異形工件 熔覆法 易開(kāi)裂、剝落
陶瓷電路板
電路板
(PCB) :有機高分子材料+金屬線(xiàn)路層
陶瓷電路板:陶瓷片+金屬線(xiàn)路層(不易變形翹曲、可靠性高)
陶瓷電路板
1、載流量大- -一大功率電力電塊、電纜
性
2、散熱性好- --大功率LED照明
能
3、結合力強，低膨脹系數，不易翹曲
優(yōu)
4、絕緣性強，耐壓高，保障設備和人身安全
勢
5、耐高溫、耐腐蝕，性能穩定，可靠性高
陶瓷電路板
陶瓷電路板不含有機成分和氧化層，耐宇宙射線(xiàn)。
放眼5G時(shí)代
5G是電路板產(chǎn)業(yè)的-個(gè)大機遇，5G基站新架構反新技術(shù)提升PCB需求量，市場(chǎng)規模280億元。
主設備的升級離不開(kāi)散熱和穩定性能等方面的考慮，而陶瓷電路板的優(yōu)異性可以滿(mǎn)足這些性能的需求，由此可預見(jiàn)，陶瓷電路板在通訊終端高速高散熱印制電路的設計和產(chǎn)業(yè)化上將會(huì )發(fā)揮重要作用。
